materiaali

FR-4, Hi-Tg FR-4, lyijyttömät materiaalit (RoHS-yhteensopiva), CEM-3, CEM-1, alumiini,

Korkea taajuusmateriaali (Rogers, Teflon, Taconic)

Kerroin nro

1 - 20 kerrosta

Hallituksen paksuus

0,0075 "(0.2mm) -0,125" (3.2mm)

Hallituksen paksuuden toleranssi

± 10%

Kuparin paksuus

0,5OZ - 4OZ

Impedanssinhallinta

± 10%

warpage

0,075% -1,5%

kuorittavan

0,012 "(0,3 mm) -0,02" (0,5 mm)

Minilähetyksen leveys (a)

0,005" (0,125 mm)

Pienin tilan leveys (b)

0,005" (0,125 mm)

Min rengasrengas

0,005" (0,125 mm)

SMD Pitch (a)

0,012" (0,3 mm)

PCB vihreällä juotosmakkeella ja LF-FREE-pintakäsittelyllä BGA Pitch (b)

0,027" (0.675mm)

Regesiter toleranssi

0,05 mm

Min Solder Mask Dam (a)

0,005" (0,125 mm)

Soldermask-puhdistus (b)

0,005" (0,125 mm)

Min SMT-palkin väli (c)

0,004" (0,1 mm)

Juotosmaskinpaksuus

0,0007" (0.018mm)

Reikien koko

0,01 "(0,25 mm) - 0,257" (6,5 mm)

Reikien koko Tol (+/-)

± 0,003 "( ± 0,0762 mm)

Kuvasuhde

06:01

Reikärekisteröinti

0,004" (0,1 mm)

HASL

2.5um

Lyijytön HASL

2.5um

Immersion Gold

Nikkeli 3-7um Au: 1-3u ''

OSP

0.2-0.5um

Panel Outline Tol (+/-)

± 0,004 "( ± 0,1 mm)

viisteen

30 ° 45 °

V-leikkaus

15 ° 30 ° 45 ° 60 °

Pinnan viimeistely

HAL, HASL lyijytön, upotus kulta, kultaus, Gold sormi,

Upotus hopea, upotus Tin, OSP, Carbon muste,

Todistus

ROHS ISO9001: 2000 TS16949 SGS UL

Erityisvaatimukset

Haudatut ja sokeat vias, Impedanssisäätö, pistokkeella, BGA-juotos ja kultainen sormi